公告日期:2023-03-29
证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2023-032北京赛微电子股份有限公司2022 年年度报告2023 年 03 月第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。2022 年,公司净利润由盈转亏,业绩亏损的具体原因主要是一方面公司北京 MEMS 产线(北京FAB3)继续处于运营初期、产能爬坡阶段,折旧摊销压力巨大,工厂运转及人员费用也进一步增长,但同时继续保持了极高的研发强度,叠加公司集团层面股权激励费用等因素,北京 MEMS 产线的亏损规模进一步扩大;另一方面公司瑞典 MEMS 产线(瑞典 FAB1&2)在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FAB5 意外失败等的背景下,收入及利润下滑,本报告期瑞典克朗与人民币之间的汇率波动又进一步放大了瑞典 MEMS 产线的不利变化。公司在本报告期出现业绩亏损属于正常现象,由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定,符合半导体制造行业(重资产、长周期投入)的一般规律,并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化,反而随着时间推移,公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力,长期竞争力得到加强。公司所处的 MEMS、GaN 行业景气度高,不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司的持续经营能力不存在重大风险。本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中,对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述,敬请广大投资者留意查阅。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素:1、国际局势及汇率波动风险自二战之后,特别是上世纪八九十年代以来,全球化发展日益加速,已成为时代发展的重要特征和显著标志,国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升,在加速科技进步和生产力发展的同时,也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战,最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头,右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球,尤其是欧美国家泛起,引发国际局势紧张及日趋复杂化,对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务,近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位,2020-2022 年的比例分别为84.72%、75.66%、74.64%,且公司部分原材料采购以及 MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算,日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此,公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险,随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩(以人民币计算)产生较大影响的风险。2、新兴行业的创新风险公司现有 MEMS、GaN 业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,该等产业技术进步及迭代迅速,要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足,或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化,将会损害公司的技术优势与核心竞争力,从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响;此外,近年来,公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位,2020-2022年,公司研发费用分别高达 1.95亿元、2.66亿元、3.46 亿元,占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%,而研发活动本身存在一定的不确定性,公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。3、行业竞争加剧的风险公司半导体业务直接参与全球竞争,如 MEMS 业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM 企业,也包括 MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电(TSMC)、X-FAB Silicon Foundr……[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。
转载自: 300456股吧 http://300456.h0.cn公司名称:耐威科技
股票代码:sz300456
市场类型:创业板
上市日期:日
所属行业:元器件
所属地区:北京
公司全称:北京耐威科技股份有限公司
英文名称:Navtech Inc.
公司简介:耐威科技北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括...
注册资本:7.3亿
法人代表:杨云春
总 经 理:杨云春
董 秘:张阿斌
公司网址:www.smeiic.com
电子信箱:ir@smeiic.com